深圳市举行了第二批新兴产业集聚区授牌仪式，涵盖人工智能、石墨烯、第三代半导体、集成电路、智能装备等新兴产业，规划用地总面积超过60平方公里，到2020年预计总投资超1800亿元。
此次授牌的集聚区共8个，分别是福田深港科技创新特别合作区、罗湖大梧桐新兴产业集聚区、宝安大空港新兴产业集聚区、光明石墨烯新兴产业集聚区、坪山第三代半导体新兴产业集聚区、盐田河临港新兴产业集聚区、龙华九龙山新兴产业集聚区、龙岗宝龙科技城。
据悉，深圳市经贸信息委根据2017年出台的《加快深圳国际科技产业创新中心建设总体方案和十大行动计划建设实施方案》，于2017年先行规划建设了7新兴产业集聚区。今年7月，正式启动建设第二批8个新兴产业集聚区。
这8个新兴产业集聚区各有其特点，其中龙岗宝龙科技城新兴产业集聚区重点发展集成电路产业。到2020年，打造成为全国领先的集成电路产业基地，深圳东部中心的重要产业及科技支撑点，龙岗区产城融合示范区的先行区。
光明石墨烯新兴产业集聚区重点发展石墨烯研发制造，规划建设俞大鹏、骆静利等5个院士工作站，完成石墨烯基水性防腐涂料项目、石墨烯声学传感器项目等6个孵化项目，建设石墨烯共性技术协同研发平台和广东省及国家石墨烯制造业创新中心示范基地。
坪山第三代半导体新兴产业集聚区重点发展第三代半导体产业，突破关键装备和材料，规模集聚第三代半导体、集成电路产业企业。
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