7月5日，位于坪山区丹梓大道与光科三路交汇处西南角的青铜剑第三代半导体产业基地项目正在紧张施工中。自年初奠基以来，该项目已完成基坑建设，施工方开始建设主体。
这个被列入深圳市2021年重大项目清单的项目，是深圳加快第三代半导体产业发展的一处布局。按照规划，这里将建设碳化硅功率器件研发实验室、车规级碳化硅功率模块封装产线，项目总投资3.5亿元，预计2023年4月建成投产，届时碳化硅器件年产能将达200万只。
深圳产业链实力趋强
第三代半导体被视为后摩尔时代实现芯片性能突破的核心技术之一。与上两代相比，以氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化锌(ZnO)、金刚石为代表的第三代半导体材料具有更宽的禁带宽度、更高的导热率、更高的抗辐射能力、更大的电子饱和漂移速率等特性，使其在光电子和微电子领域具有重要的应用价值。目前市场上火热的5G基站、新能源汽车和光伏并网、高速轨道交通等都是第三代半导体应用的重要领域。
作为中国集成电路(IC)产业的重镇之一，深圳IC产业近年来保持快速增长态势，构建了以设计、制造、封测、设备和材料为重点的特色产业群。2020年，深圳IC业销售收入为1727.26亿元，产业规模增速达18.91%。其中，IC设计产业规模已连续九年居全国城市首位。去年深圳IC设计企业数量达到229家，涌现出了深圳海思半导体有限公司、深圳市中兴微电子有限公司、深圳市汇顶科技股份有限公司、深圳市比亚迪微电子有限公司、深圳市国微电子有限公司等一批IC企业。
近年来，深圳积极推进IC全产业链布局，加大政策支持力度，推动本地IC产业的发展。包括Arm(中国)总部落户、成立第三代半导体创新研究院、成立广东省第三代半导体技术创新中心、英飞凌大中华区智能应用能力中心启动，产业链不断夯实。
企业担纲创新主体角色
2016年在深圳创立的基本半导体有限公司是国内第三代半导体行业的创新企业，曾参与发起成立了深圳第三代半导体研究院、广东省未来通信高端器件创新中心。
基本半导体创始人兼董事长汪之涵透露，目前公司已掌握碳化硅功率器件关键核心技术，围绕芯片设计、制造工艺、封装测试、驱动应用等环节，累计申请近两百项国内外知识产权。
