2018无锡太湖创“芯”峰会，7月27日在国家集成电路产业重要基地——无锡市滨湖区举行。来自国内集成电路行业的专家和新兴应用领域的学者等100多人，重点围绕集成电路发展趋势、芯片安全问题及测评技术、新兴应用领域中的类脑芯片研究、打造高性能车载计算平台等内容，进行深入的分析与讨论，共谋我国集成电路产业的新发展。
国家重大基础研究领域专家、清华大学教授李兆麟在接受科技日报记者采访介绍，当前，我国集成电路产业正面临新的挑战与机遇。2017年，经不完全统计，在世界范围内，我国生产了40%的中国移动手机，35%以上的平板电脑。但是，我国的高端芯片、材料等，依然受制于人。从国内集成电路领域人才需求与培养来看，目前，国内有集成电路从业人员30万人，到2020年需要集成电路产业技术人员60到70万人。而高校每年大概培养本科毕业生2万人左右，硕士8000人，博士700人。这也正是我们面临着高端芯片、材料受制于人当中遇到最大的问题。
记者了解到，此次会议之所以在无锡滨湖区举行，关键在于该区既是我国集成电路产业的发源地，又是新一代信息技术产业的先行区。目前，该区聚集了40余家集成电路设计相关企业，包括中科芯、卓胜微电子、华大国奇、爱睿芯电子等一批具有知名度影响力的企业，已具备一定规模。尤其今年来，全区集成电路产业规模超速增长。截止5月底，全区21家集成电路列统企业规上工业产值18.3亿元，同比增长30.6%;其中高性能集成电路设计产业营业收入17.3亿元，同比增长37.9%。上半年，规模以上企业实现产值22.03亿元，同比增长37.19%，超市平均增幅近21个百分点。
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