封装、测试是晶圆到芯片的重要环节，也曾经是我市集成电路产业的短板。随着新汇成的到来，这一短板被填补。
作为全球领先的芯片封测企业，新汇成不仅补足了集成电路产业链上封测环节的短板，也让合肥成为我国境内第一个能提供12英寸晶圆金凸块制造、测试、切割、封装完整4段工艺的城市。
国内首家12英寸晶圆封测工厂落户
2016年3月18日，新汇成合肥新厂项目“金凸块封装及测试” 举行奠基典礼。一年以后，项目正式投产，这是合肥综合保税区内首个实现投产的项目，也是我国境内首家投产、具备全工序能力的12英寸LCD显示驱动芯片金凸封装、测试项目。
公司总经理萧明山告诉记者，合肥新汇成晶圆凸块封测项目总投资约24亿元，项目全部达产后可实现3万片12英寸晶圆、5万片8英寸晶圆的月封装量，年产值约50亿元。此次投产的是项目一期，投资约15亿元，达产后可实现1.2万片12英寸晶圆、3万片8英寸晶圆的月封装量，年产值约24亿元。
点金成芯专注封测
将晶圆变成可以在电脑、电视、手机等设备上使用的芯片，并不是人们想象中的类似剪刀裁布或者裁纸，其技术严格对外保密。
虽然难以进入生产车间一睹究竟，但墙上一张48英寸横向工艺图，却向每一个初来者图文并茂地“介绍”芯片在这里发生的变化。
而最直观的体会则来自萧明山的介绍。萧明山告诉记者，在芯片的制作工艺上，黄金是必不可少的原料。“芯片在封装时需藉由凸块与基板间做连接，凸块也是IC讯号的连接点，是驱动IC封装中，前段重要制程。” 萧明山介绍说。与传统的技术相比，金凸块封装工艺可大幅缩小IC模组的体积，是目前驱动IC封装中技术最为成熟、发展前景最好的技术之一。
在无尘密封的空间内，黄金不是日常所见的固态，而是液态，晶圆必须经过“镀金”才能最终转化为可用的芯片。“一片8英寸的晶圆要用掉1克黄金。”萧明山告诉记者，目前新汇成一年可以用掉近百公斤黄金。
扎根合肥继续做大做强
落户合肥，对于新汇成而言，其实并非第一选择，但合肥大力支持和良好的产业发展环境坚定了新汇成落户合肥的决心。
“晶合落户合肥后，提出需要像我们这样的封装、测试企业，合肥市便力邀我们落户并提供了重要的资金支持。”说起落户合肥的原因，萧明山直言合肥市给予了大力支持。
而这一选择也被证明是正确的。如今，不仅项目一切工作按照预期有条不紊进行，周边各项配套设施也不断完善，让新汇成的员工有了更多的归属感。
“公司刚成立时，50余名技术团队成员均来自台湾，他们的妻儿都留在台湾。如今，大多数台湾技术人员已有安居合肥的打算，厂区周边正在建设的高端学校和人才公寓可以让他们的家属也一同在合肥安居乐业。”萧明山说。不仅如此，未来企业还将视需求情况加大投资，建设后续项目，把发展重心放在合肥。
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