全球核心产业创新和半导体产业发展大会在成都召开。此次大会由中国科技金融产业联盟、中关村(000931)融信金融信息化产业联盟(以下简称融信联盟)、成都市人民政府和成都市双流区人民政府共同举办，旨在促进全球半导体产业创新发展，加强核心产业与金融机构的合作，促进关键技术升级和产业落地，同时推动成都建设国家中心城市步伐，打造半导体产业西南重镇。
此次大会汇集了有关部委及省市领导、产业联盟成员企业领导、全球知名半导体行业、互联网汽车制造、消费电子等领域大型企业的领军人物、金融机构高管和研究机构专家，共同解读半导体产业升级和金融投资的融合趋势，推动集成电路相关企业落地成都，高效发挥产业集群效应。
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